Zuverlässige Leiterplatten-Fertigung und Leiterplattenbestückung in China

Maßgeschneiderte Leiterplatten für die höchsten Ansprüche

Von Prototypen bis zur Serienfertigung: NextPCB liefert Ihnen hochwertige Leiterplatten und Bestückung – schnell, zuverlässig und nach deutschem Standard.

Unser QC-Prozess Sofort-Angebot online & DFM-Prüfung
15+

Langjährige Erfahrung

24H

Leiterplatten Prototypen

99.59%

Liefertermintreue

600 000+

Elektronikkomponenten
auf Lager

≤0.1%

Fehlerrate(DPPM)

100%

End-to-End-Rückverfolgbarkeit

ISO9001 ISO14001 ISO13485 IATF16949 IPC-A-610 RoHS REACH PCB UL

Qualität, Tempo, Mehrwert: NextPCB

Qualität und Service haben für uns oberste Priorität. Wettbewerbsfähige Preise sind der Mehrwert, den wir darauf aufbauen. Dank eines strengen Produktionschargen- und Qualitätssicherungssystems können wir eine lückenlose Rückverfolgbarkeit gewährleisten.

settings_suggest Icon Umfassende Services aus einer Hand

Von der Leiterplattenfertigung bis zur Komplettbestückung (PCBA), inklusive Bauteilbeschaffung und IC-Programmierung – alles unter einem Dach. Sparen Sie Zeit und Aufwand!

Rocket Launch IconSchnelle Lieferung & flexible Produktion

24h-Prototypen für PCBs, 5-7 Tage für PCBA. Egal ob Kleinserie oder Großauftrag – unsere effiziente Serienfertigung ist stets pünktlich. Wir passen uns Ihren Bedürfnissen an und liefern maßgeschneiderte Lösungen.

verified Icon Höchste Qualität & Zuverlässigkeit

ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 (Automotive), UL, RoHS, REACH zertifiziert. Strenge Qualitätskontrollen und modernste Prüfverfahren garantieren perfekte Ergebnisse.

Factory IconFortschrittliche Fertigungstechniken

HDI, Multilayer bis 32 Lagen, Starrflex-Leiterplatten, verschiedene Oberflächen – wir beherrschen auch die komplexesten Anforderungen Ihrer Projekte.

calculate IconKosteneffizienz & transparente Preise

Profitieren Sie von unserem wettbewerbsfähigen Preis-Leistungs-Verhältnis und unserem sofortigen Online-Angebotstool. Keine versteckten Kosten!

checklist IconKostenloser DFM/DFA-Check

Unsere Ingenieure prüfen Ihr Design auf Herstellbarkeit und Bestückbarkeit, um Fehler zu vermeiden und Kosten zu senken – kostenlos und unverbindlich.

DFA-Service buchen >

NextPCB's exzellente Serviceleistungen

Seit 15 Jahren ist NextPCB ein vertrauenswürdiger Partner in der globalen Elektronikindustrie, spezialisiert auf die professionelle Herstellung und Bestückung von Leiterplatten. Wir bieten umfassende Lösungen von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Unsere Kompetenzen werden durch die starke Ingenieur-Community unserer Muttergesellschaft in China untermauert, die über 5,8 Millionen Nutzer zählt und somit eine solide Basis für unsere Technologie und Dienstleistungen bildet. Dank dieser Expertise bieten wir Ihnen äußerst wettbewerbsfähige Preise und flexible, kundenspezifische Lösungen.

build IconPCB-Fertigung

Hochwertige Leiterplatten-Fertigung mit vielfältigen Optionen für jede Anwendung.

  • Multilayer-, HDI-, flexible und starr-flexible Leiterplatten
  • Materialien: FR-4, Aluminium, Rogers, Kupfer
  • Oberflächen-Veredelungen: HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG und Hartgold-Steckerkontakte
  • 24-Stunden-Prototypen-Expressfertigung
  • Fortschrittliche Materialien >

precision_manufacturing IconPCB-Bestückung (PCBA)

Wir bieten Full-Service-Leiterplattenbestückung (PCBA) vom Prototypen bis zur Großserie.

  • Schlüsselfertige Fertigung und Beistellfertigung
  • Hochpräzise und schnelle Bestückung für SMT, THT und anspruchsvolle Bauteile wie 01005, BGA und QFN.
  • Strenge AOI-, Röntgen- und Funktionstests
  • Schutzlackierung (Conformal Coating) für höhere Langlebigkeit
  • Unsere DFA-Checkliste >

memory IconUmfassende Bauteilbeschaffung

Nutzen Sie unseren globalen Beschaffungsservice, um alle benötigten Bauteile zu erhalten.

  • Strategischer Einkauf von autorisierten Distributoren
  • Stücklistenoptimierung und Beschaffung schwer erhältlicher Bauteile
  • Gründliche Fälschungserkennung
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit der Lieferkette
  • Elektronik-Komponenten Online-Shop >

visibility IconOnline Gerber-Viewer

Überprüfen Sie Ihre Gerber-Dateien direkt im Browser, ohne zusätzliche Software herunterladen zu müssen.

  • Kostenlose, sofortige Analyse von Gerber-, Kicad und Drill-Dateien
  • Echtzeit-Feedback zu Designfehlern und Optimierungspotenzialen
  • Schnelle Visualisierung aller Leiterplattenlagen
  • Sichere, verschlüsselte Plattform
  • Kicad/Gerber-Dateien hochladen >

check_circle IconFunktionstest

Wir bieten umfassende und kundenspezifische Funktionstests an.

  • Umfassender Funktionstest: Wir bieten einen vollständigen Funktionstest Ihrer bestückten Leiterplatten (PCBA) gemäß Ihren Spezifikationen.
  • Kundenspezifische Lösungen: Unsere Ingenieure entwerfen und implementieren den am besten geeigneten Testplan für Ihr Produkt.
  • Kostenloser Funktionstest-Service >

Schema IconKostenloser DFM-Software

Basierend auf über 15 Jahren Erfahrung in der PCB-Herstellung haben wir unsere DFM-Software entwickelt, um Herstellungsfehler vor der Produktion automatisch zu erkennen und zu beheben.

  • Überprüfung von Designregeln (DRC) und kritischen Parametern
  • Sofortiger Bericht mit detaillierten Fehlerbeschreibungen und Lösungsvorschlägen
  • Optimierung der Leiterplattenlayouts für eine reibungslose Fertigung
  • Reduzierung der Kosten
  • DFM-Software herunterladen >

Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung:  Ihr vertrauensvoller Partner mit über 15 Jahren Erfahrung.

Leiterplatten Online Bestellen

NextPCB Fertigungskapazitäten

Unsere Fertigungskapazitäten, die auf hochwertigen Materialien und fortschrittlichen Technologien basieren, ermöglichen es uns, komplexe Leiterplatten mit einem hohen Maß an Präzision und Zuverlässigkeit herzustellen. Wir halten uns streng an wichtige IPC-Standards wie IPC-6012 und J-STD-001. Alle unsere Leiterplatten werden in Übereinstimmung mit den Verarbeitungsstandards der IPC-A-600 und IPC-A-610 Klasse 2 gefertigt und bestückt. IPC-A-610 Klasse 3 ist auf Anfrage für High-Spec-Anwendungen erhältlich. Unsere Zertifizierungen ansehen

Kategorien Kapazitäten
Lagenanzahl 1-32 Lagen
Impedanzkontrolle Unterstützt für 4-20 Lagen, basierend auf dem standardmäßigen Lagenaufbau von NextPCB oder kundenseitig bereitgestellten Designs.
Lagenaufbau & Impedanzrechner
Impedanztoleranz ±10%
Material FR-4 (Aluminium / Kupfer / Flexibel / Starr-Flex verfügbar). Siehe unsere erweiterten Leiterplattenmaterialien
Plattenstärke von 0,6mm bis 3,2mm
Stärkentoleranz (≥1,0mm) ±10%
Stärkentoleranz (<1,0mm) ±0,1mm
Max. Plattenabmessung 1-2 Lagen: 1500x600mm, 4 Lagen: 1500x500mm, 6-20 Lagen: 400x500mm. Für andere Größen kontaktieren Sie uns bitte.
Min. Plattenabmessung ≥10×10mm
Konturtoleranz ±0,15mm
Kupfergewicht äußere Lage 1oz / 1,5oz / 2oz / 3oz / 4oz
Kupfergewicht innere Lage 0,5oz / 1oz / 2oz / 3oz / 4oz
Oberflächenbehandlung HASL / Bleifreies HASL / ENIG / ENEPIG / OSP / Tauchsilber/Zinn / Galvanisiertes Gold / Goldfinger-Plattierung / ENIG+OSP / Kundenspezifisch
HDI-Struktur Rang 1, Rang 2, Rang 3
Goldfinger-Fasenwinkel 20°, 30°, 45°, 60°
Goldfinger-Fasenwinkel Toleranz ±5°
Goldfinger-Fasentiefe Toleranz ±0,1mm
Kategorien Kapazitäten
Minimale Linienbreite Siebdruck: ≥5mil (~0,12mm)
Drucker: ≥3mil (~0,08mm)
Minimale Texthöhe Siebdruck: ≥30mil (~0,76mm)
Drucker: ≥24mil (~0,61mm)
Verhältnis Zeichenbreite zu Höhe ≥6:1
Abstand Pad zu Siebdruck >6mil (~0,15mm)
Lötstoppmasken-Öffnung ≥1,5mil (~0,04mm)
Lötstoppbrücke Grün: 3,5mil
Schwarz/Weiß: 5mil
Andere Farben: 4mil
Minimaler Ringwulst (1oz Kupfer) 3,5mil (~0,09mm)
Minimaler Ringwulst (2oz Kupfer) 4,5mil (~0,11mm)
Min. Leiterbahnbreite & -abstand (0,5oz innen) 2,5mil (~0,06mm) / 3mil (~0,08mm)
Min. Leiterbahnbreite & -abstand (1oz außen) 3mil (~0,08mm) / 3mil (~0,08mm)
Min. Leiterbahnbreite & -abstand (2oz außen) 5,5mil (~0,14mm) / 5,5mil (~0,14mm)
Abstand Loch zu Loch (unterschiedliche Netze) ≥12mil (~0,30mm)
Abstand Via zu Via (gleiches Netz) ≥8mil (~0,20mm)
Abstand SMD-Pad zu SMD-Pad ≥0,15mm
Abstand Pad zu Pad (mit Loch) ≥0,40mm
Abstand Via zu Leiterbahn ≥7mil (~0,18mm)
Abstand PTH zu Leiterbahn ≥9mil (~0,23mm)
Abstand NPTH zu Leiterbahn ≥8mil (~0,20mm)
Abstand SMD-Pad zu Leiterbahn ≥4mil (~0,10mm)
Leiterbahn zu Plattenrand ≥0,2mm
Leiterbahn zu V-Nut ≥0,4mm
Größe mechanische Bohrlöcher 0,15mm - 6,5mm
Min. nicht plattierte Löcher ≥0,4mm
Min. plattierte Schlitze ≥0,5mm
Min. nicht plattierte Schlitze ≥0,5mm
Min. Kastellierte Löcher ≥0,5mm
Kategorien Kapazitäten
Elektrische Prüfung Flying Probe / Fixture Test
Lötstoppmaskenfarbe Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Mattschwarz, Schwarz.
Lötstoppmaskenstärke Auf Basismaterial: 0,8mil
Auf Kupfer: 0,6mil
Bohrlochtoleranz ≤0,05mm
Toleranz plattierte Lochgröße ±0,075mm
Toleranz nicht plattierte Lochgröße ±0,05mm
Rechteckige Löcher/Schlitze Mit oder ohne Eckenabrundung
Blind-/Vergrabene Vias Mechanisch: Kupferstärke ≥ 20µm
Laser: Grübchen ≤ 10µm
Via-Pad-Größe ≥0,1mm
PTH-Lochgröße (einseitig) ≥0,2mm
Nutzen ohne Abstand 0mm
Nutzen mit Abstand ≥1,6mm
Gerundete Nutzen ≥80mm x 80mm
Nutzen mit Kastellierungen Verwendet Stanzlöcher und Werkzeugstege an vier Kanten.
Min. Ausbrechlaschenbreite ≥4mm (≥5mm für Mauslöcher)
Min. Kantenstege ≥3mm
V-Nut-Winkel 30°, 45°, 60°
Anzahl V-Nuten ≤30 Nuten
V-Nut-Konturgröße 55mm ≤ L/B ≤ 480mm
V-Nut-Reststärke 0,25mm - 0,4mm
Kategorien Kapazitäten
Bestückungszeiten

Von 24 Stunden bis 7 Tage, sobald alle Teile verfügbar sind:

- Express-Umschlag: 24-Stunden-Bestückung nach Teileverfügbarkeit

- Standardproduktion: Bis zu 7 Tage Fertigstellung

Optionen für die Komponentenbeschaffung

Full Turnkey: Vollständige Komponentenbeschaffung durch NextPCB

Partial Turnkey: Hybrid aus kundenseitig gestellten und von NextPCB beschafften Teilen

Kitted/Consigned: Vollständige kundenseitige Komponentenbereitstellung

Bestückungstechnologien

Oberflächenmontage (SMT): Hochpräzise Platzierung von Chips

Ball-Grid-Array-Bestückung (BGA): 0,25mm Raster mit obligatorischer Röntgenprüfung

Durchsteckmontage (THT): Traditionelle Komponentenmontage

Gemischte Technologie: Kombinierte SMT- & THT-Lösungen

Gemischte Bestückung: Integrierter SMT- und THT-Lötprozess (Reflow + Wellen-/Handlöten)

Kit-Bestückung: Komponenten-Kitting gemäß Stückliste für eine optimierte manuelle oder automatisierte Bestückung

Schutzlackierung

Feuchtigkeits- & Korrosionsschutz: Professionelle Anwendung nach IPC-Standards für alle Umgebungen.

Komponententypen

BGA: 0,25mm Raster mit Röntgen-Qualitätssicherung

Ultraminiatur: 01005/0402 Passive

Hohe Dichte: Fine-Pitch-Bauteile bis zu 0,38mm Raster-ICs

Steckverbinder: Hard-Metric- & Kabelkonfektionen

Kabel & Draht: Mehrleiterkabel- und Kabelbaumkonfektionen, die eine organisierte, isolierte Verlegung mehrerer Leiter innerhalb einer äußeren Ummantelung ermöglichen

Bulk: Lose verpackte diskrete Komponenten (Widerstände, Kondensatoren, ICs, etc.)

Bestückungsseite(n) Ein-/doppelseitig: Unterstützt die Bestückung von ein- und doppelseitigen Platinen
SMT-Teilepräsentation

Abschnittsband: Komponenten auf einem Abschnittsband geliefert, ideal für kleine Mengen

Teilrolle: Komponenten auf Teilrollen, geeignet für mittlere Volumen

Rolle: Vollrollenverpackung, der Standard für SMT-Komponenten mit hohem Volumen

Röhre: Komponenten in Röhren verpackt, typischerweise für zylindrische oder lange Teile

Tray: In Trays geliefert, für große oder empfindliche Komponenten verwendet

Lasergeschnittener Edelstahl: Geliefert auf präzisions-lasergeschnittenen Edelstahlträgern für hochpräzise oder spezielle Komponenten

Lötarten Substratspezialisierung: Starre Leiterplatten, flexible Schaltungen, metallkern-Platinen, Starr-Flex-Leiterplatten
Qualitätsprüfung & -prüfung

Sichtprüfung: Manuelle Sichtprüfung der Leiterplatte mit Vergrößerungswerkzeugen zur Identifizierung von Bauteilplatzierung, Lötstellenqualität und anderen sichtbaren Mängeln.

AOI-Scannen: Verwendet automatisierte Ausrüstung zum Scannen der Leiterplatte, um fehlende Bauteile, Lötstellenprobleme, Polaritätsfehler und mehr zu erkennen.

BGA-Platzierung – Röntgenprüfung: Verwendet Röntgentechnologie zur Überprüfung der internen Lötstellenqualität von BGA-, QFN- und anderen Gehäusen, um kalte Lötstellen oder Brücken zu verhindern.

In-Circuit-Test (ICT): Führt elektrische Tests durch, um die Konnektivität und Funktionalität von Schaltkreisen auf der Leiterplatte zu überprüfen und Probleme wie Kurzschlüsse und Unterbrechungen zu erkennen.

Kostenlose Funktionsprüfung(FCT): Prüft die Funktionalität der Leiterplatte unter tatsächlichen Betriebsbedingungen, um sicherzustellen, dass sie den Designspezifikationen und Leistungsanforderungen entspricht.

Kundendienst

Sollten Ihre bestückten Leiterplatten auf dem Transportweg Probleme oder potenzielle Mängel aufweisen, bieten wir sofortige Reparatur- und Nacharbeitsunterstützung an. Unser engagiertes Ingenieurteam steht bereit, um Bedenken durch eine priorisierte Kommunikation zu lösen und schnelle Lösungen zu gewährleisten, die den Projektfortschritt aufrechterhalten und unsere Qualitätspartnerschaft untermauern.


Support-Team:
Validieren Sie Ihre Projekte zu geringen Kosten

Beschleunigen Sie Ihr Prototyping und Ihre Innovation. NextPCB bietet einen Rabatt von bis zu 200 US-Dollar auf die Bestückung von 1-10 Leiterplatten, damit Sie Ihre Designs zu geringeren Kosten validieren und unsere erstklassige Qualität und professionelle Unterstützung erleben können. Erfahren Sie mehr

Warum deutsche Kunden NextPCB vertrauen

Unser Ziel ist es, Qualität und Kosten in Einklang zu bringen, um Ihnen wertvolle, wettbewerbsfähige Lösungen für Ihre Projekte zu liefern. Wir sind nicht nur ein Dienstleister, sondern Ihr strategischer Partner. Wir bieten effiziente, präzise Komplettlösungen, die Ihr Projekt vom Prototyping bis zur Serienproduktion umfassend unterstützen.

Fallstudie: Industrie-Automatisierung

Ein führender deutscher Hersteller von Industrieautomatisierung benötigte hochzuverlässige Leiterplatten für eine neue Generation von Steuerungen. NextPCB lieferte Präzisions-PCBs mit komplexen Multilayer-Designs und strengen Toleranzen, was zu einer deutlichen Verkürzung der Markteinführungszeit führte.

Qualitätsstandards & Zertifizierungen

Unsere Fertigungsprozesse sind nach ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, UL, RoHS und REACH zertifiziert. Dies gewährleistet, dass jede Leiterplatte den höchsten deutschen und internationalen Qualitätsanforderungen entspricht.

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Kundenstimme:

"Die Zusammenarbeit mit NextPCB war hervorragend. Die Qualität der Prototypen und die Geschwindigkeit der Lieferung haben unsere Erwartungen übertroffen. Besonders beeindruckt hat uns der kostenlose DFM-Check und DFA-Check, der uns viel Zeit und potenzielle Fehler erspart hat."
- Dr. Müller, Leiter Entwicklung

Weitere Stimmen >

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Leiterplatten-Online-Kalkulator

Unser einfacher Online-Bestellprozess

Vom PCB-Design bis zur Auslieferung in nur wenigen Schritten

 

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Übermitteln Sie Ihre Gerber-Dateien und Spezifikationen über unser sicheres Kundenportal.

 

Online-Sofortangebot

Erhalten Sie innerhalb weniger Minuten ein genaues Angebot mit verschiedenen Optionen.

 

Kostenlose DFM-/DFA-Prüfung

Unsere Ingenieure prüfen Ihr Design auf Fertigungs- und Montagefreundlichkeit.

 

Fertigung

Wir fertigen Ihre Leiterplatten unter strenger Qualitätskontrolle.

 

Schnelle Lieferung

Ihre Prototypen werden per der von Ihnen gewählten Methode direkt an Ihre Haustür geliefert.

Unsere Partner

Die Qualität unserer Arbeit wird durch die Klasse unserer Partner bestätigt. Ob globaler Marktführer oder ambitioniertes Start-up: Die hohen Standards und das Know-how, das wir in diesen Großprojekten erwerben, setzen wir täglich für alle unsere Kunden ein, um Ihnen höchste Zuverlässigkeit und beste Ergebnisse zu garantieren.

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Häufig gestellte Fragen

Welche Arten von Leiterplatten stellt Ihr Unternehmen hauptsächlich her?

Wir spezialisieren uns auf die Herstellung und Anpassung eines breiten Spektrums von hochpräzisen, hochzuverlässigen Leiterplatten, einschließlich mehrschichtiger Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, metallbasierte Leiterplatten und Leiterplatten mit starkem Kupfer. Unsere Fähigkeiten ermöglichen es uns, die vielfältigen Anforderungen von Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Medizin, Industriesteuerung und Telekommunikation zu erfüllen.

Warum sind Ihre Preise so wettbewerbsfähig?

Unsere wettbewerbsfähigen Preise resultieren aus mehreren Schlüsselfaktoren, die die Qualität nicht beeinträchtigen:

  • Größenvorteile: Als Großserienhersteller profitieren wir von erheblichen Mengenrabatten auf Rohmaterialien und Komponenten, die wir an unsere Kunden weitergeben.
  • Optimierte Produktionsprozesse: Wir investieren kontinuierlich in fortschrittliche Automatisierung und Lean-Manufacturing-Techniken, die die Effizienz steigern und Abfall minimieren.
  • Starke Lieferkettenbeziehungen: Unsere langfristigen Partnerschaften mit vertrauenswürdigen Lieferanten gewährleisten kostengünstige Beschaffung und stabile Materialverfügbarkeit.
  • Spezialisiertes Know-how: Unser Fokus auf bestimmte Leiterplattentypen und -volumina ermöglicht es uns, unsere Abläufe für diese Bereiche zu optimieren, was zu größerer Effizienz und niedrigeren Kosten führt.
Welche Dateien benötige ich für ein Angebot?

Für Leiterplatten (PCBs) können Sie Ihre Gerber-Dateien (einschließlich der Bohrdateien) im RS-274X-Format vorbereiten, um über unser leistungsstarkes 24/7-Online-System sofortige Preise zu erhalten. PCB Online Bestellen

Für die Leiterplattenbestückung (PCBA) benötigen wir zusätzlich zu den Gerber-Dateien auch die Stückliste (BOM - Bill of Materials) und die Bestückungsdaten (Centroid- oder Pick-and-Place-Datei). Anschließend können Sie Ihr Sofortangebot ebenfalls online einholen. Leiterplattenbestückung-Online-Kalkulator

Welchen Mindestleiterbahnbreite/-abstand und welche Mindestbohrungsgröße bieten Sie an?

Unsere standardmäßigen Fertigungsmöglichkeiten unterstützen eine minimale Leiterbahnbreite/-abstand von 2 mil/2 mil und eine minimale mechanische Bohrungsgröße von 0,15 mm.

Für anspruchsvollere oder individuelle Anforderungen wenden Sie sich bitte an unser technisches Support-Team – wir sind in der Lage, auch komplexere Prozesse zu bewältigen.

Wie sind Ihre Lieferzeiten? Bieten Sie auch einen Express-Service an?

Für Leiterplatten (PCBs) bieten wir einen Express-Prototypen-Service mit Lieferzeiten von 24, 48 oder 72 Stunden an, um Ihren dringenden Bedarf zu decken. Die Lieferzeiten für die Serienproduktion variieren je nach Auftragsvolumen und Komplexität.

Für die Leiterplattenbestückung (PCBA) beträgt die standardmäßige Lieferzeit in der Regel 5–20 Arbeitstage. Wenn alle Bauteile verfügbar sind, kann die Lieferzeit sogar auf 24 Stunden verkürzt werden.

Nach kontinuierlicher Optimierung liegt unsere Liefertreue bei beeindruckenden 99,59 %.

Wie stellt Ihr Unternehmen die Produktqualität sicher?

Wir halten uns strikt an internationale Qualitätsmanagementsysteme wie ISO 9001, ISO 13485, UL, RoHS, IATF 16949 usw. Die Qualität wird in jeder Phase sichergestellt – von der Designprüfung (DFM & DFA) und der Rohmaterialprüfung über die In-Prozess-Qualitätskontrolle (einschließlich AOI, Röntgen, ICT) bis hin zur abschließenden Funktionsprüfung und der FQC-Kontrolle (Final Quality Control) vor dem Versand.

Ausgestattet mit modernster Prüfausrüstung und einem professionellen Qualitätsmanagement-Team stellen wir sicher, dass jedes Produkt die Anforderungen unserer Kunden zu 100 % erfüllt.

Wie stellen Sie die Rückverfolgbarkeit der Produkte über ihren gesamten Lebenszyklus sicher?

Wir gewährleisten eine lückenlose Produktrückverfolgbarkeit durch ein System aus eindeutigen Kennzeichnungen und einer strengen Datenerfassung. Jedes Produkt erhält eine einzigartige Markierung, wie eine Seriennummer oder einen QR-Code. Unser Manufacturing Execution System (MES) verfolgt und protokolliert dann alle wichtigen Details für jeden Artikel – von den Rohmaterialien und Prozessparametern bis hin zu den Ergebnissen der Qualitätsprüfungen (AOI, Röntgen, ICT). Diese umfassenden Daten ermöglichen in Verbindung mit unserer Einhaltung internationaler Qualitätsstandards (ISO 9001, ISO 13485 usw.) eine vollständige Nachverfolgung des Produktweges. Zusätzlich bieten wir einen UL-Markierungs-Service an, der auf jede Platine aufgebracht werden kann und die Glaubwürdigkeit und Rückverfolgbarkeit des Produkts weiter erhöht. Dies stellt sicher, dass jedes Produkt die Anforderungen der Kunden zu 100 % erfüllt.

Was soll ich tun, wenn es ein Problem mit dem Produkt gibt?

Wir sind von der Qualität unserer Leiterplatten überzeugt. Jedes Produkt durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um unsere hohen Standards und Ihre Spezifikationen zu erfüllen.

Sollte es wider Erwarten zu einer Qualitätsabweichung kommen, haben wir einen professionellen und transparenten Prozess etabliert, um eine schnelle und faire Lösung sicherzustellen. Wir garantieren eine Rückmeldung innerhalb von 24 Stunden und werden den Prozess zur Behebung des Problems umgehend einleiten. Dieser umfasst eine gründliche Analyse, die Untersuchung der Fehlerursache sowie die Ausarbeitung einer Lösung, die bei Bedarf eine Entschädigung oder Nacharbeit einschließt, um Ihre Rechte vollständig zu schützen.

Bieten Sie einen Full-Turnkey-Service an?

Ja, wir bieten umfassende Full-Turnkey-Lösungen an, die die Fertigung der Leiterplatten, die Bauteilbeschaffung, die Bestückung der Leiterplatten und die abschließende Prüfung umfassen. Dieser integrierte Service ermöglicht es uns, Ihr gesamtes Projekt von den Designdateien bis zum fertigen Produkt zu managen, was Ihre Lieferkette optimiert, die Durchlaufzeiten verkürzt und eine gleichbleibende Qualität sicherstellt. Teilen Sie uns einfach Ihre Projektdetails mit, und unser Team wird Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anbieten.

Können Sie Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten fertigen?

Ja, wir sind auf die Fertigung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten spezialisiert. Wir sind uns bewusst, dass bei diesen Produkten die Signalintegrität, die Impedanzkontrolle und die Materialauswahl entscheidend sind. Aus diesem Grund halten wir uns nicht nur streng an internationale Qualitätsstandards wie ISO 9001, ISO 13485, UL, RoHS und IATF 16949, sondern integrieren diese Anforderungen auch in unsere spezifischen Fertigungsprozesse für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.