Von Prototypen bis zur Serienfertigung: NextPCB liefert Ihnen hochwertige Leiterplatten und Bestückung – schnell, zuverlässig und nach deutschem Standard.
Unser QC-Prozess Sofort-Angebot online & DFM-PrüfungLangjährige Erfahrung
Leiterplatten Prototypen
Liefertermintreue
Elektronikkomponenten
auf Lager
Fehlerrate(DPPM)
End-to-End-Rückverfolgbarkeit
Qualität und Service haben für uns oberste Priorität. Wettbewerbsfähige Preise sind der Mehrwert, den wir darauf aufbauen. Dank eines strengen Produktionschargen- und Qualitätssicherungssystems können wir eine lückenlose Rückverfolgbarkeit gewährleisten.
Umfassende Services aus einer HandVon der Leiterplattenfertigung bis zur Komplettbestückung (PCBA), inklusive Bauteilbeschaffung und IC-Programmierung – alles unter einem Dach. Sparen Sie Zeit und Aufwand!
Schnelle Lieferung & flexible Produktion24h-Prototypen für PCBs, 5-7 Tage für PCBA. Egal ob Kleinserie oder Großauftrag – unsere effiziente Serienfertigung ist stets pünktlich. Wir passen uns Ihren Bedürfnissen an und liefern maßgeschneiderte Lösungen.
Höchste Qualität & ZuverlässigkeitISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 (Automotive), UL, RoHS, REACH zertifiziert. Strenge Qualitätskontrollen und modernste Prüfverfahren garantieren perfekte Ergebnisse.
Fortschrittliche FertigungstechnikenHDI, Multilayer bis 32 Lagen, Starrflex-Leiterplatten, verschiedene Oberflächen – wir beherrschen auch die komplexesten Anforderungen Ihrer Projekte.
Kosteneffizienz & transparente PreiseProfitieren Sie von unserem wettbewerbsfähigen Preis-Leistungs-Verhältnis und unserem sofortigen Online-Angebotstool. Keine versteckten Kosten!
Kostenloser DFM/DFA-CheckUnsere Ingenieure prüfen Ihr Design auf Herstellbarkeit und Bestückbarkeit, um Fehler zu vermeiden und Kosten zu senken – kostenlos und unverbindlich.
DFA-Service buchen >Seit 15 Jahren ist NextPCB ein vertrauenswürdiger Partner in der globalen Elektronikindustrie, spezialisiert auf die professionelle Herstellung und Bestückung von Leiterplatten. Wir bieten umfassende Lösungen von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Unsere Kompetenzen werden durch die starke Ingenieur-Community unserer Muttergesellschaft in China untermauert, die über 5,8 Millionen Nutzer zählt und somit eine solide Basis für unsere Technologie und Dienstleistungen bildet. Dank dieser Expertise bieten wir Ihnen äußerst wettbewerbsfähige Preise und flexible, kundenspezifische Lösungen.
PCB-FertigungHochwertige Leiterplatten-Fertigung mit vielfältigen Optionen für jede Anwendung.
PCB-Bestückung (PCBA)Wir bieten Full-Service-Leiterplattenbestückung (PCBA) vom Prototypen bis zur Großserie.
Umfassende BauteilbeschaffungNutzen Sie unseren globalen Beschaffungsservice, um alle benötigten Bauteile zu erhalten.
Online Gerber-ViewerÜberprüfen Sie Ihre Gerber-Dateien direkt im Browser, ohne zusätzliche Software herunterladen zu müssen.
FunktionstestWir bieten umfassende und kundenspezifische Funktionstests an.
Kostenloser DFM-SoftwareBasierend auf über 15 Jahren Erfahrung in der PCB-Herstellung haben wir unsere DFM-Software entwickelt, um Herstellungsfehler vor der Produktion automatisch zu erkennen und zu beheben.
Unsere Fertigungskapazitäten, die auf hochwertigen Materialien und fortschrittlichen Technologien basieren, ermöglichen es uns, komplexe Leiterplatten mit einem hohen Maß an Präzision und Zuverlässigkeit herzustellen. Wir halten uns streng an wichtige IPC-Standards wie IPC-6012 und J-STD-001. Alle unsere Leiterplatten werden in Übereinstimmung mit den Verarbeitungsstandards der IPC-A-600 und IPC-A-610 Klasse 2 gefertigt und bestückt. IPC-A-610 Klasse 3 ist auf Anfrage für High-Spec-Anwendungen erhältlich. Unsere Zertifizierungen ansehen
| Kategorien | Kapazitäten |
|---|---|
| Lagenanzahl | 1-32 Lagen |
| Impedanzkontrolle | Unterstützt für 4-20 Lagen, basierend auf dem standardmäßigen Lagenaufbau von NextPCB oder kundenseitig bereitgestellten Designs. Lagenaufbau & Impedanzrechner |
| Impedanztoleranz | ±10% |
| Material | FR-4 (Aluminium / Kupfer / Flexibel / Starr-Flex verfügbar). Siehe unsere erweiterten Leiterplattenmaterialien |
| Plattenstärke | von 0,6mm bis 3,2mm |
| Stärkentoleranz (≥1,0mm) | ±10% |
| Stärkentoleranz (<1,0mm) | ±0,1mm |
| Max. Plattenabmessung | 1-2 Lagen: 1500x600mm, 4 Lagen: 1500x500mm, 6-20 Lagen: 400x500mm. Für andere Größen kontaktieren Sie uns bitte. |
| Min. Plattenabmessung | ≥10×10mm |
| Konturtoleranz | ±0,15mm |
| Kupfergewicht äußere Lage | 1oz / 1,5oz / 2oz / 3oz / 4oz |
| Kupfergewicht innere Lage | 0,5oz / 1oz / 2oz / 3oz / 4oz |
| Oberflächenbehandlung | HASL / Bleifreies HASL / ENIG / ENEPIG / OSP / Tauchsilber/Zinn / Galvanisiertes Gold / Goldfinger-Plattierung / ENIG+OSP / Kundenspezifisch |
| HDI-Struktur | Rang 1, Rang 2, Rang 3 |
| Goldfinger-Fasenwinkel | 20°, 30°, 45°, 60° |
| Goldfinger-Fasenwinkel Toleranz | ±5° |
| Goldfinger-Fasentiefe Toleranz | ±0,1mm |
| Kategorien | Kapazitäten |
|---|---|
| Minimale Linienbreite | Siebdruck: ≥5mil (~0,12mm) Drucker: ≥3mil (~0,08mm) |
| Minimale Texthöhe | Siebdruck: ≥30mil (~0,76mm) Drucker: ≥24mil (~0,61mm) |
| Verhältnis Zeichenbreite zu Höhe | ≥6:1 |
| Abstand Pad zu Siebdruck | >6mil (~0,15mm) |
| Lötstoppmasken-Öffnung | ≥1,5mil (~0,04mm) |
| Lötstoppbrücke | Grün: 3,5mil Schwarz/Weiß: 5mil Andere Farben: 4mil |
| Minimaler Ringwulst (1oz Kupfer) | 3,5mil (~0,09mm) |
| Minimaler Ringwulst (2oz Kupfer) | 4,5mil (~0,11mm) |
| Min. Leiterbahnbreite & -abstand (0,5oz innen) | 2,5mil (~0,06mm) / 3mil (~0,08mm) |
| Min. Leiterbahnbreite & -abstand (1oz außen) | 3mil (~0,08mm) / 3mil (~0,08mm) |
| Min. Leiterbahnbreite & -abstand (2oz außen) | 5,5mil (~0,14mm) / 5,5mil (~0,14mm) |
| Abstand Loch zu Loch (unterschiedliche Netze) | ≥12mil (~0,30mm) |
| Abstand Via zu Via (gleiches Netz) | ≥8mil (~0,20mm) |
| Abstand SMD-Pad zu SMD-Pad | ≥0,15mm |
| Abstand Pad zu Pad (mit Loch) | ≥0,40mm |
| Abstand Via zu Leiterbahn | ≥7mil (~0,18mm) |
| Abstand PTH zu Leiterbahn | ≥9mil (~0,23mm) |
| Abstand NPTH zu Leiterbahn | ≥8mil (~0,20mm) |
| Abstand SMD-Pad zu Leiterbahn | ≥4mil (~0,10mm) |
| Leiterbahn zu Plattenrand | ≥0,2mm |
| Leiterbahn zu V-Nut | ≥0,4mm |
| Größe mechanische Bohrlöcher | 0,15mm - 6,5mm |
| Min. nicht plattierte Löcher | ≥0,4mm |
| Min. plattierte Schlitze | ≥0,5mm |
| Min. nicht plattierte Schlitze | ≥0,5mm |
| Min. Kastellierte Löcher | ≥0,5mm |
| Kategorien | Kapazitäten |
|---|---|
| Elektrische Prüfung | Flying Probe / Fixture Test |
| Lötstoppmaskenfarbe | Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Mattschwarz, Schwarz. |
| Lötstoppmaskenstärke | Auf Basismaterial: 0,8mil Auf Kupfer: 0,6mil |
| Bohrlochtoleranz | ≤0,05mm |
| Toleranz plattierte Lochgröße | ±0,075mm |
| Toleranz nicht plattierte Lochgröße | ±0,05mm |
| Rechteckige Löcher/Schlitze | Mit oder ohne Eckenabrundung |
| Blind-/Vergrabene Vias | Mechanisch: Kupferstärke ≥ 20µm Laser: Grübchen ≤ 10µm |
| Via-Pad-Größe | ≥0,1mm |
| PTH-Lochgröße (einseitig) | ≥0,2mm |
| Nutzen ohne Abstand | 0mm |
| Nutzen mit Abstand | ≥1,6mm |
| Gerundete Nutzen | ≥80mm x 80mm |
| Nutzen mit Kastellierungen | Verwendet Stanzlöcher und Werkzeugstege an vier Kanten. |
| Min. Ausbrechlaschenbreite | ≥4mm (≥5mm für Mauslöcher) |
| Min. Kantenstege | ≥3mm |
| V-Nut-Winkel | 30°, 45°, 60° |
| Anzahl V-Nuten | ≤30 Nuten |
| V-Nut-Konturgröße | 55mm ≤ L/B ≤ 480mm |
| V-Nut-Reststärke | 0,25mm - 0,4mm |
| Kategorien | Kapazitäten |
|---|---|
| Bestückungszeiten |
Von 24 Stunden bis 7 Tage, sobald alle Teile verfügbar sind: - Express-Umschlag: 24-Stunden-Bestückung nach Teileverfügbarkeit - Standardproduktion: Bis zu 7 Tage Fertigstellung |
| Optionen für die Komponentenbeschaffung |
Full Turnkey: Vollständige Komponentenbeschaffung durch NextPCB Partial Turnkey: Hybrid aus kundenseitig gestellten und von NextPCB beschafften Teilen Kitted/Consigned: Vollständige kundenseitige Komponentenbereitstellung |
| Bestückungstechnologien |
Oberflächenmontage (SMT): Hochpräzise Platzierung von Chips Ball-Grid-Array-Bestückung (BGA): 0,25mm Raster mit obligatorischer Röntgenprüfung Durchsteckmontage (THT): Traditionelle Komponentenmontage Gemischte Technologie: Kombinierte SMT- & THT-Lösungen Gemischte Bestückung: Integrierter SMT- und THT-Lötprozess (Reflow + Wellen-/Handlöten) Kit-Bestückung: Komponenten-Kitting gemäß Stückliste für eine optimierte manuelle oder automatisierte Bestückung |
| Schutzlackierung |
Feuchtigkeits- & Korrosionsschutz: Professionelle Anwendung nach IPC-Standards für alle Umgebungen. |
| Komponententypen |
BGA: 0,25mm Raster mit Röntgen-Qualitätssicherung Ultraminiatur: 01005/0402 Passive Hohe Dichte: Fine-Pitch-Bauteile bis zu 0,38mm Raster-ICs Steckverbinder: Hard-Metric- & Kabelkonfektionen Kabel & Draht: Mehrleiterkabel- und Kabelbaumkonfektionen, die eine organisierte, isolierte Verlegung mehrerer Leiter innerhalb einer äußeren Ummantelung ermöglichen Bulk: Lose verpackte diskrete Komponenten (Widerstände, Kondensatoren, ICs, etc.) |
| Bestückungsseite(n) | Ein-/doppelseitig: Unterstützt die Bestückung von ein- und doppelseitigen Platinen |
| SMT-Teilepräsentation |
Abschnittsband: Komponenten auf einem Abschnittsband geliefert, ideal für kleine Mengen Teilrolle: Komponenten auf Teilrollen, geeignet für mittlere Volumen Rolle: Vollrollenverpackung, der Standard für SMT-Komponenten mit hohem Volumen Röhre: Komponenten in Röhren verpackt, typischerweise für zylindrische oder lange Teile Tray: In Trays geliefert, für große oder empfindliche Komponenten verwendet Lasergeschnittener Edelstahl: Geliefert auf präzisions-lasergeschnittenen Edelstahlträgern für hochpräzise oder spezielle Komponenten |
| Lötarten | Substratspezialisierung: Starre Leiterplatten, flexible Schaltungen, metallkern-Platinen, Starr-Flex-Leiterplatten |
| Qualitätsprüfung & -prüfung |
Sichtprüfung: Manuelle Sichtprüfung der Leiterplatte mit Vergrößerungswerkzeugen zur Identifizierung von Bauteilplatzierung, Lötstellenqualität und anderen sichtbaren Mängeln. AOI-Scannen: Verwendet automatisierte Ausrüstung zum Scannen der Leiterplatte, um fehlende Bauteile, Lötstellenprobleme, Polaritätsfehler und mehr zu erkennen. BGA-Platzierung – Röntgenprüfung: Verwendet Röntgentechnologie zur Überprüfung der internen Lötstellenqualität von BGA-, QFN- und anderen Gehäusen, um kalte Lötstellen oder Brücken zu verhindern. In-Circuit-Test (ICT): Führt elektrische Tests durch, um die Konnektivität und Funktionalität von Schaltkreisen auf der Leiterplatte zu überprüfen und Probleme wie Kurzschlüsse und Unterbrechungen zu erkennen. Kostenlose Funktionsprüfung(FCT): Prüft die Funktionalität der Leiterplatte unter tatsächlichen Betriebsbedingungen, um sicherzustellen, dass sie den Designspezifikationen und Leistungsanforderungen entspricht. |
| Kundendienst |
Sollten Ihre bestückten Leiterplatten auf dem Transportweg Probleme oder potenzielle Mängel aufweisen, bieten wir sofortige Reparatur- und Nacharbeitsunterstützung an. Unser engagiertes Ingenieurteam steht bereit, um Bedenken durch eine priorisierte Kommunikation zu lösen und schnelle Lösungen zu gewährleisten, die den Projektfortschritt aufrechterhalten und unsere Qualitätspartnerschaft untermauern. Support-Team: |
| Validieren Sie Ihre Projekte zu geringen Kosten |
Beschleunigen Sie Ihr Prototyping und Ihre Innovation. NextPCB bietet einen Rabatt von bis zu 200 US-Dollar auf die Bestückung von 1-10 Leiterplatten, damit Sie Ihre Designs zu geringeren Kosten validieren und unsere erstklassige Qualität und professionelle Unterstützung erleben können. Erfahren Sie mehr |
Unser Ziel ist es, Qualität und Kosten in Einklang zu bringen, um Ihnen wertvolle, wettbewerbsfähige Lösungen für Ihre Projekte zu liefern. Wir sind nicht nur ein Dienstleister, sondern Ihr strategischer Partner. Wir bieten effiziente, präzise Komplettlösungen, die Ihr Projekt vom Prototyping bis zur Serienproduktion umfassend unterstützen.
Ein führender deutscher Hersteller von Industrieautomatisierung benötigte hochzuverlässige Leiterplatten für eine neue Generation von Steuerungen. NextPCB lieferte Präzisions-PCBs mit komplexen Multilayer-Designs und strengen Toleranzen, was zu einer deutlichen Verkürzung der Markteinführungszeit führte.
Unsere Fertigungsprozesse sind nach ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, UL, RoHS und REACH zertifiziert. Dies gewährleistet, dass jede Leiterplatte den höchsten deutschen und internationalen Qualitätsanforderungen entspricht.
Zertifikate einsehen >"Die Zusammenarbeit mit NextPCB war hervorragend. Die Qualität der Prototypen und die Geschwindigkeit der Lieferung haben unsere Erwartungen übertroffen. Besonders beeindruckt hat uns der kostenlose DFM-Check und DFA-Check, der uns viel Zeit und potenzielle Fehler erspart hat."
- Dr. Müller, Leiter Entwicklung
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Leiterplatten-Online-KalkulatorVom PCB-Design bis zur Auslieferung in nur wenigen Schritten
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Die Qualität unserer Arbeit wird durch die Klasse unserer Partner bestätigt. Ob globaler Marktführer oder ambitioniertes Start-up: Die hohen Standards und das Know-how, das wir in diesen Großprojekten erwerben, setzen wir täglich für alle unsere Kunden ein, um Ihnen höchste Zuverlässigkeit und beste Ergebnisse zu garantieren.










Wir spezialisieren uns auf die Herstellung und Anpassung eines breiten Spektrums von hochpräzisen, hochzuverlässigen Leiterplatten, einschließlich mehrschichtiger Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, metallbasierte Leiterplatten und Leiterplatten mit starkem Kupfer. Unsere Fähigkeiten ermöglichen es uns, die vielfältigen Anforderungen von Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Medizin, Industriesteuerung und Telekommunikation zu erfüllen.
Unsere wettbewerbsfähigen Preise resultieren aus mehreren Schlüsselfaktoren, die die Qualität nicht beeinträchtigen:
Für Leiterplatten (PCBs) können Sie Ihre Gerber-Dateien (einschließlich der Bohrdateien) im RS-274X-Format vorbereiten, um über unser leistungsstarkes 24/7-Online-System sofortige Preise zu erhalten. PCB Online Bestellen
Für die Leiterplattenbestückung (PCBA) benötigen wir zusätzlich zu den Gerber-Dateien auch die Stückliste (BOM - Bill of Materials) und die Bestückungsdaten (Centroid- oder Pick-and-Place-Datei). Anschließend können Sie Ihr Sofortangebot ebenfalls online einholen. Leiterplattenbestückung-Online-Kalkulator
Unsere standardmäßigen Fertigungsmöglichkeiten unterstützen eine minimale Leiterbahnbreite/-abstand von 2 mil/2 mil und eine minimale mechanische Bohrungsgröße von 0,15 mm.
Für anspruchsvollere oder individuelle Anforderungen wenden Sie sich bitte an unser technisches Support-Team – wir sind in der Lage, auch komplexere Prozesse zu bewältigen.
Für Leiterplatten (PCBs) bieten wir einen Express-Prototypen-Service mit Lieferzeiten von 24, 48 oder 72 Stunden an, um Ihren dringenden Bedarf zu decken. Die Lieferzeiten für die Serienproduktion variieren je nach Auftragsvolumen und Komplexität.
Für die Leiterplattenbestückung (PCBA) beträgt die standardmäßige Lieferzeit in der Regel 5–20 Arbeitstage. Wenn alle Bauteile verfügbar sind, kann die Lieferzeit sogar auf 24 Stunden verkürzt werden.
Nach kontinuierlicher Optimierung liegt unsere Liefertreue bei beeindruckenden 99,59 %.
Wir halten uns strikt an internationale Qualitätsmanagementsysteme wie ISO 9001, ISO 13485, UL, RoHS, IATF 16949 usw. Die Qualität wird in jeder Phase sichergestellt – von der Designprüfung (DFM & DFA) und der Rohmaterialprüfung über die In-Prozess-Qualitätskontrolle (einschließlich AOI, Röntgen, ICT) bis hin zur abschließenden Funktionsprüfung und der FQC-Kontrolle (Final Quality Control) vor dem Versand.
Ausgestattet mit modernster Prüfausrüstung und einem professionellen Qualitätsmanagement-Team stellen wir sicher, dass jedes Produkt die Anforderungen unserer Kunden zu 100 % erfüllt.
Wir gewährleisten eine lückenlose Produktrückverfolgbarkeit durch ein System aus eindeutigen Kennzeichnungen und einer strengen Datenerfassung. Jedes Produkt erhält eine einzigartige Markierung, wie eine Seriennummer oder einen QR-Code. Unser Manufacturing Execution System (MES) verfolgt und protokolliert dann alle wichtigen Details für jeden Artikel – von den Rohmaterialien und Prozessparametern bis hin zu den Ergebnissen der Qualitätsprüfungen (AOI, Röntgen, ICT). Diese umfassenden Daten ermöglichen in Verbindung mit unserer Einhaltung internationaler Qualitätsstandards (ISO 9001, ISO 13485 usw.) eine vollständige Nachverfolgung des Produktweges. Zusätzlich bieten wir einen UL-Markierungs-Service an, der auf jede Platine aufgebracht werden kann und die Glaubwürdigkeit und Rückverfolgbarkeit des Produkts weiter erhöht. Dies stellt sicher, dass jedes Produkt die Anforderungen der Kunden zu 100 % erfüllt.
Wir sind von der Qualität unserer Leiterplatten überzeugt. Jedes Produkt durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um unsere hohen Standards und Ihre Spezifikationen zu erfüllen.
Sollte es wider Erwarten zu einer Qualitätsabweichung kommen, haben wir einen professionellen und transparenten Prozess etabliert, um eine schnelle und faire Lösung sicherzustellen. Wir garantieren eine Rückmeldung innerhalb von 24 Stunden und werden den Prozess zur Behebung des Problems umgehend einleiten. Dieser umfasst eine gründliche Analyse, die Untersuchung der Fehlerursache sowie die Ausarbeitung einer Lösung, die bei Bedarf eine Entschädigung oder Nacharbeit einschließt, um Ihre Rechte vollständig zu schützen.
Ja, wir bieten umfassende Full-Turnkey-Lösungen an, die die Fertigung der Leiterplatten, die Bauteilbeschaffung, die Bestückung der Leiterplatten und die abschließende Prüfung umfassen. Dieser integrierte Service ermöglicht es uns, Ihr gesamtes Projekt von den Designdateien bis zum fertigen Produkt zu managen, was Ihre Lieferkette optimiert, die Durchlaufzeiten verkürzt und eine gleichbleibende Qualität sicherstellt. Teilen Sie uns einfach Ihre Projektdetails mit, und unser Team wird Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anbieten.
Ja, wir sind auf die Fertigung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten spezialisiert. Wir sind uns bewusst, dass bei diesen Produkten die Signalintegrität, die Impedanzkontrolle und die Materialauswahl entscheidend sind. Aus diesem Grund halten wir uns nicht nur streng an internationale Qualitätsstandards wie ISO 9001, ISO 13485, UL, RoHS und IATF 16949, sondern integrieren diese Anforderungen auch in unsere spezifischen Fertigungsprozesse für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.